低熔點投料袋縫合時發生漏封的幾個緣由

　　低熔點投料袋在縫合時需對技術條件嚴格要求，不然會發生漏封現象，這種現象產生的緣由主要有以下幾個：
　　一、熱封壓力太大
　　壓力過大會將相對脆弱的包裝材料壓穿。
　　二、熱封模具粗糙
　　熱封模具上有異物或許有鋒芒會對包裝材料發作污染和損害。
　　三、材料厚度不妥
　　厚度太大致使壓合作用欠好，厚度太小簡單將材料壓穿。
　　四、材料布局不對
　　包裝材料的布局軟弱，抗壓功能差很容易被壓穿。
　　以上即是低熔點投料袋縫合時發生漏封的幾個緣由，希望對您了解低熔點投料袋有幫助。