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低熔點投料袋縫合時發生漏封的幾個緣由

點擊次數:   更新時間:20/04/03 10:53:04     來源:www.socbiother.com關閉分    享:
  低熔點投料袋在縫合時需對技術條件嚴格要求,不然會發生漏封現象,這種現象產生的緣由主要有以下幾個:
  一、熱封壓力太大
  壓力過大會將相對脆弱的包裝材料壓穿。
  二、熱封模具粗糙
  熱封模具上有異物或許有鋒芒會對包裝材料發作污染和損害。
  三、材料厚度不妥
  厚度太大致使壓合作用欠好,厚度太小簡單將材料壓穿。
  四、材料布局不對
  包裝材料的布局軟弱,抗壓功能差很容易被壓穿。
  以上即是低熔點投料袋縫合時發生漏封的幾個緣由,希望對您了解低熔點投料袋有幫助。
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