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低熔點投料袋的電暈處理法

點擊次數:   更新時間:20/04/01 15:39:04     來源:www.socbiother.com關閉分    享:
 低熔點投料袋的表面張力取決投料袋表面自由能大小,而低熔點投料袋表面能又取決于材料本身的分子結構。低熔點投料袋表面處理的方法有:電暈處理法、化學處理法、機械打毛法、涂層法等,其中常采用的是電暈處理法,介紹如下:
  電暈處理法的基本原理是通過在金屬電極與電暈處理輥(一般為耐高溫、耐臭氧、高絕緣的硅橡膠輥)之間施加高頻、高壓電源,使之產生放電,于是使空氣電離并形成大量臭氧。同時,高能量電火花沖擊薄膜表面。在它們的共同作用下,使低熔點投料袋表面產生活化、表面能增加。通過電暈處理可使低熔點投料袋的濕張力提高到38達因/厘米;可使低熔點投料袋的表面濕張力達到52-56達因/厘米以上。電暈處理低熔點投料袋表面濕張力的大小與施加於電極上的電壓高低、電極與電暈處理輥之間的距離等因素有關。當然,電暈處理應當適度,并非電暈處理強度越高越好。這里值得注意的是低熔點投料袋與電暈處理輥之間應避免夾入空氣,否則有可能使薄膜的反面也被電暈處理了。
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